TSXSCP114模块

封装尺寸小：近年来发展的便携式产品都采用贴片式器件，电源IC 也不例外，主要有SO 封装、SOT-23 封装，μMAX 封装及封装尺寸小的SC-70 及新的SMD 封装等，使电源占的空间越来越小。

完善的保护措施：新型电源IC 有完善的保护措施，这包括：输出过流限制、过热保护、短路保护及电池极性接反保护，使电源工作安全可靠，不易损坏。

TSXSCP114模块

ACPI：是由Intel、Microsoft等联合推出的一种电源管理规范，它将电源管理集成到硬件、操作系统和应用程序中，实现了由操作系统对电源的全面管理。具备ACPI功能的电脑在不使用时处于功耗极低的挂起状态，modem等接收到信号时可自动开机，并可以实现软件关机，适应了日益增长的网络应用要求。

TSXMFPP002M模块

TSXSAY1000模块

TSXSCP114模块

TSXPBY100模块

6ES7315-2AG10-0AB0处理器

6ES7321-1BL00-0AA0模块

6ES7322-1BL00-0AA0模块

6ES7392-1AJ00-0AA0连接器

1769-L32E

科尔摩根CR10550驱动

1762-L24BXB通讯模块

1794-IB16模块

三菱FX2N-32MR模块

1746-OV16模块

1747-L551模块

140CPU65160模块

140CPR31200接口模块

1769-OF8V模块

IC200UDR002模块

1790-T16BV0X

三菱Q64DAN

IC695PSD140模块

IC695CRU320模块

IC695ETM001模块

IC695PNC001模块

IC200PNS001模块

IC200MDL650模块

IC200MDL750模块

IC200ALG260模块

IC200ALG326模块

6ES7 321-1BH02-0AA0模块

6ES7 322-1BH01-0AA0模块

6ES7 315-2AG10-0AB0模块

6ES7212-1BB23-0XB8模块

TSXASY800模块

6SN1123-1AA00-0DA2驱动器

LTMR08PBD控制器

214-1AD23-0XB8模块

1794-IE8模块

6ES7314-1AF11-0AB0模块